Acordo
entre MCTIC e empresas do setor de tecnologia prevê unidade de produção de
semicondutores na região de Campinas (SP). "É uma conquista tecnológica e
de conhecimento para o país", diz ministro.
Ministro
Gilberto Kassab discursa durante ato de assinatura de acordo com a Qualcomm ao
lado do presidente Michel Temer no Palácio do Planalto.
O
Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações (MCTIC) firmou um
acordo para a instalação de unidade de alta tecnologia no Brasil que irá apoiar
o desenvolvimento da telefonia 5G e do setor de Internet das Coisas, que
explora conexão de máquinas e equipamentos usando a rede e tem aplicações
domésticas, na indústria e na gestão urbana.
Nesta
quarta-feira (8), o MCTIC, o Ministério da Indústria, Comércio Exterior e
Serviços, o Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES) e a
Agência Paulista de Promoção de Investimentos (Investe SP) assinaram memorando
de entendimento para criação de uma joint venture entre as empresas Qualcomm
Incorporated e ASE – Advanced Semiconductor Engineering para a construção de
uma fábrica de chips de alta integração, denominado ACSIP – Advanced Cellular
SiP. O evento foi realizado no Palácio do Planalto e contou com a participação
do presidente Michel Temer.
O
acordo prevê US$ 200 milhões em investimentos no prazo de quatro anos. A
previsão é que a fábrica seja instalada na região de Campinas (SP) e resulte na
geração de 1.200 empregos.
"O
Brasil precisa muito de investimentos nacionais e estrangeiros. Depois da
recessão, vamos entrar em uma fase de crescimento econômico e combate ao
desemprego. Os senhores chegam no momento em que vão colaborar com a volta do
crescimento do país. Tenho a convicção de que depois dos investimentos
iniciais, os senhores se entusiasmarão com o Brasil", disse o presidente
da República, Michel Temer.
Os
termos do acordo foram discutidos pelo ministro Gilberto Kassab durante visita
ao Mobile World Congress, em Barcelona, na Espanha. "Esse investimento
traduz confiança no país e terá como consequência a geração de empregos e a
contribuição na retomada do crescimento. É uma conquista tecnológica e de
conhecimento para o país. Na cadeia de produção do setor, poderá ser a primeira
de uma série de investimentos que poderão vir", afirmou o ministro.
Na
prática, ACSIP trata-se de uma nova tecnologia para chips inovadores,
permitindo a integração, num único item, de centenas de componentes
semicondutores, como processadores, memórias, capacitores, filtros de recepção
e transmissão, etc. A novidade reduzirá de forma significativa a complexidade
associada a projetos de smartphones e outros equipamentos de comunicação. O
projeto ACSIP será fundamental para Internet das Coisas e telefonia, permitindo
a redução das importações de circuitos integrados, bem como ampliar e
diversificar a produção brasileira de semicondutores.
"O
Brasil vive um momento de retomada do crescimento. Essa é uma oportunidade de
modernizar a infraestrutura e a indústria com a Internet das Coisas. Junto com
esse projeto, pode-se criar uma oportunidade para o Brasil realmente ter um
papel importante na indústria", ressaltou o presidente da Qualcomm,
Cristiano Amon.
O
projeto
A
fabricação dos ACSIP será realizada em um ambiente climatizado, com controle de
temperatura e impurezas (sala limpa), com 20.000 m2. O empreendimento deverá
ainda beneficiar-se do programa PADIS (Programa de Apoio ao Desenvolvimento
Tecnológico da Indústria de Semicondutores), que estabelece incentivos para a
atração de indústrias de semicondutores para o Brasil. Criado em 2007, com o
objetivo de garantir a competitividade do país no setor, o programa possui 20
projetos aprovados e em implantação.
Fundada
em 1985, a Qualcomm possui mais de 170 escritórios em 40 países. Equipa
smartphones e outros dispositivos, oferecendo semicondutores, chipsets e
processadores de aparelhos celulares, sistemas voltados à conexão para Internet
das Coisas, tendo papel de destaque na história da telefonia móvel, apoiando a
implantação das tecnologias 3G e 4G.
Telefonia
5G
Em
Barcelona, o MCTIC e a Telebras firmaram ainda acordo com a 5G Infrastructure
Association (5GIA), organização que reúne empresas e desenvolvedores da
tecnologia na União Europeia. Pelo memorando de entendimento firmado na
Espanha, o Brasil e a União Europeia trocarão informações e experiências sobre
tecnologia 5G e Internet das Coisas.
Segundo
a associação, o Brasil é um dos quatro países estratégicos para a colaboração
conjunta no desenvolvimento da nova tecnologia de telefonia móvel, ao lado da
China, Japão e Coreia do Sul.
Internet
das Coisas
Também
no campo de Internet das Coisas, o governo brasileiro também desenha um plano
nacional para o seu desenvolvimento, sob a coordenação do Ministério da
Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações, com o apoio da consultoria
McKinsey e financiamento do BNDES. Em Barcelona, foi lançada consulta pública
internacional para recolher contribuições de entidades, empresas e
pesquisadores ao plano.
A
Internet das Coisas é um mercado global com potencial de negócios de US$ 11
trilhões em 2025 – 40% dos quais concentrados em países emergentes. O Brasil já
possui mais de 20 milhões de conexões máquina-máquina, podendo chegar a 42
milhões de conexões até 2020.
Fonte,
Crédito: Ascom/MCTIC
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